ANALISIS METODE VACUUM SOLDERING TERHADAP SOLDER VOIDS PADA MESIN VADU 300XL

Permadi, Dexa Musica (2024) ANALISIS METODE VACUUM SOLDERING TERHADAP SOLDER VOIDS PADA MESIN VADU 300XL. Diploma thesis, Politeknik Harapan Bersama.

[img] Text (Cover)
COVER (cover - daftar isi).pdf
Download (1MB)
[img] Text (BAB I)
BAB I.pdf
Download (420kB)
[img] Text (BAB II)
BAB II.pdf
Download (1MB)
[img] Text (BAB III)
BAB III.pdf
Restricted to Registered users only
Download (503kB)
[img] Text (BAB IV)
BAB IV.pdf
Restricted to Registered users only
Download (803kB)
[img] Text (BAB V)
BAB V.pdf
Download (324kB)
[img] Text (Daftar Pustaka)
DAFTAR PUSTAKA.pdf
Download (294kB)
[img] Text (Lampiran)
LAMPIRAN.pdf
Download (428kB)

Abstract

Penelitian ini berfokus pada analisis metode vacuum soldering dalam upaya menangani solder voids pada proses penyolderan modul IGBT. Solder voids merupakan rongga atau kekosongan yang terjadi di dalam sambungan solder yang dapat mengurangi kualitas dan keandalan sambungan listrik serta termal pada modul IGBT. Dalam penelitian ini dilakukan untuk mengevaluasi kemampuan metode vacuum soldering dalam mengurangi atau menghilangkan solder voids dibandingkan dengan metode konvensional soldering. Teknik pengumpulan data pada penelitian ini melalui wawancara dan obervasi serta dokumentasi. Hasil dari wawancara dengan responden selaku operator mesin bahwa penggunaan konvensional soldering terdapat voids 15-20% sedangkan ketika penggunaan vacuum soldering terdapat voids 2-5%. Hasil dari observasi atau pengamatan terhadap proses mesin bahwa diketahui melalui hasil X-ray penggunaan konvensional soldering masih terdapat ±15% voids dan penggunaan vacuum soldering sekitar ±1% voids. Kemudian hasil data wawancara dan observasi diperkuat dengan data dokumentasi penelitian yang lebih dulu bahwa percobaan konvensional soldering menghasilkan rata-rata 15-42% voids dan ketika percobaan vacuum soldering rata-rata 1-5% voids. Kemudian data yang diperoleh dianalisis dengan menggunakan teknik analisis data melalui beberapa tahapan sebagai berikut : reduksi data, penyajian data, dan kesimpulan data. Hasil penelitian menunjukkan bahwa metode vacuum soldering secara signifikan mengurangi jumlah dan ukuran solder voids dibandingkan dengan metode penyolderan konvensional. Penggunaan metode vacuum soldering mampu mengurangi keberadaan solder voids hingga 80%, sehingga dapat meningkatkan kualitas sambungan solder pada modul IGBT. Kata Kunci: vacuum soldering, konvensional soldering, solder voids, modul IGBT.

Item Type: Thesis (Diploma)
Subjects: T Technology > TK Electrical engineering. Electronics Nuclear engineering
Divisions: Teknik > Diploma III Teknik Elektronika
Depositing User: Dexa Musica Permadi
Date Deposited: 04 Feb 2025 08:20
Last Modified: 04 Feb 2025 08:34
URI: http://eprints.poltektegal.ac.id/id/eprint/4984

Actions (login required)

View Item View Item